產品介紹

TIM 熱介面材料 / 散熱專區

產品簡介
- TIM（Thermal Interface Material) 熱介面材料
  
  TIM主要用於填補兩個固體表面之間的空隙，這些表面通常是發熱元件（如處理器、功率模組）與散熱裝置（如散熱片、散熱器）之間的接觸面。由於這些表面並不完全平整，會存在微小空隙，而這些空隙會阻礙熱傳導。
  
  TIM的主要目的就是填補這些不規則空隙，減少空氣等低導熱介質的存在，從而提升熱傳導效率。這類材料通常包括散熱膏、散熱凝膠、散熱泥等，根據應用需求具有不同的物理性質與導熱性能。
  
  TIM材料的種類熱管理材料主要包括以下幾種類型：
  - 散熱膏
  - 散熱泥
  - 散熱凝膠
  - 散熱接著劑
  - 散熱灌封膠
  - 散熱墊片

熱管理材料的由來

隨著電子產品的快速發展和小型化，元件的功率密度不斷上升，導致產生大量熱量。有效的熱管理不僅可以延長元件壽命，還能提高性能和安全性。因此，熱管理材料應運而生，專門用於幫助電子產品散熱，避免因過熱造成的故障。

熱管理材料的重要性

熱量對電子元件的影響不可忽視。當溫度過高時，電子元件的效能會下降，甚至發生永久性損壞。使用專業的熱管理材料，能夠有效降低工作溫度，提升系統穩定性，減少維護成本並延長產品壽命。因此，熱管理材料已成為電子產品設計中不可或缺的一部分。

傑地公司提供的TIM / 熱管理材料種類齊全，包含 :

散熱膏

• 應用：適用於CPU、GPU、IGBT等高效能設備的散熱材料。

• 優點：高導熱性、填補不規則表面、降低熱阻，便於使用且穩定持久。

型號	導熱係數 (W/mK)	顏色	比重	工作溫度 (℃)
AK-145	20	灰色	2.5	110
AK-572	4	白色	2.5	200
AK-733	2	白色	2.5	250
AK-429	1	白色	2.4	220

散熱泥

• 應用：用於需要大範圍填充的元件，如功率模組、電源供應器等。

• 優點：柔軟可塑性強，易於應用於不規則或空隙大的表面，無須固化易於拆卸和維護。

型號	導熱係數 (W/mK)	顏色	比重	工作溫度 (℃)
AK-425	3.0	藍綠色	2.9	150
AK-475	6.0	橘紅色	3.4	150

散熱凝膠 (或稱為Gap Filler)

• 應用：能在高振動環境下保持穩定性能，特別適用於車燈控制器、電池模組等產品。

• 優點：具有良好的彈性和導熱性能，可適應高振動環境，長期穩定可靠。

型號	導熱係數 (W/mK)	顏色	比重	工作溫度 (℃)	硬度 Shore OO
AKF-475	3.5	粉紅色	3.2	150	60

散熱接著劑

• 應用：用於結合金屬與散熱器、IC與散熱器、熱管與外殼等需要強力結合與導熱的場合。

• 優點：高強度的粘接能力，兼具導熱性與結構支持，確保元件的長期穩定性。

產品名稱	產品編號	導熱係數	顏色	耐溫 ( ℃ )	硬化條件	目錄
UL導熱膠	A-293 (UL)	1.9	白色	100	常溫自乾
4.5W/mK導熱膠	70-3812NC	4.5	灰色	155	AB混合

散熱灌封膠

• 應用：適用於封裝電源供應器、變壓器、馬達線圈等需防水、防塵和防震的設備。

• 優點：具備良好的導熱性、絕緣性，並且耐用防護性能優越，可延長元件壽命並提升其可靠性。

產品編號	黏度 (CPS)	顏色	混合比 (樹脂/硬化劑)	可使用時間 (@25 ℃)	硬化時間	耐溫 (℃)	熱傳導係數 (W/mK)
JP-131	1000	灰黑	8/1	3hr	80°C x 4hr or 100°C x 3hr	110	> 6 (7.93)
JP-6435 (耐壓56kV/mm)	2400	黑色	100/14	3hr	80°C x 3hr	155	1.6
50-3150FR/Cat.30 (UL)	17000	黑色	100/10	>45分	85℃ x 3-4hr/ 100℃ x 2-3hr 最佳性能+185℃ x 2hr	-60~200	2.16
805	11000	灰色	100/12	60分	38℃ x 24hr+ 93℃ x 2hr	-70~300	1.8
SP-8845 高散熱	2300	黑色	100/10	40分	25℃ x 24hr	50~180	2.8

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散熱凝膠 (或稱為Gap Filler)

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散熱灌封膠

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